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    主要用途：
    用于特种电子仪器的无磁封接零件，主要用于高氧化铝陶瓷材料的真空密焊接和与边缘焊接
    主要特征：
    在室温600范围内具有中等线热膨胀系数
    供货形式： 棒材，板材，带材，丝材，管材
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